Muchos de los productos en desarrollo están destinados a soportar extremas temperaturas o cambios bruscos de las mismas por lo que para garantizar que van a cumplir con sus funciones nominales en esos entornos tan exigentes se validan los diseños con análisis térmicos. Para estos análisis se toman las hipótesis oportunas para definir los acoplamientos térmicos tanto por conducción, radiación y convección entre los distintos componentes del producto.
Los análisis térmicos son especialmente necesarios para validar los diseños de PCBs para equipos electrónicos en Espacio donde se debe garantizar que ningún componente causa falla como consecuencia de una temperatura excesiva. Si por las circunstancias que fueran se detecta en los análisis que se supera en algún momento la temperatura máxima admitida se debe rediseñar el equipo para evacuar el calor de la manera más eficiente posible y evitar por tanto dicho problema térmico.
